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高純單晶拋光硅片，已激光劃片，方便大小使用，小硅片尺寸是3、5、10、15、20、25、30、40、50mm的方片，硅片厚度550um-725um，有少量庫存，其他尺寸的需要定制，請聯系店家。可用于同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM等領域。

生長方法     直拉單晶              

  拋光           單拋（拋光面有藍膜保護）

 晶體取向     <100>

 電阻率        1~30

工藝參數     平整度TIR<3μm、撓曲度TTV<10μm、彎曲度BOW<10μm、粗糙度<0.5nm、顆粒度<10（for size>0.3μm）

 加工定制    客戶如果需要不同參數的硅片，請聯系客服

 支付方式    公對公轉賬、院校合作、支付寶、貨到付款、銀行匯款